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扫描电镜制样技术

251 人阅读发布时间:2022-11-30 15:15

电镜对样品的基本要求

  1. 干燥,普通样品的干燥.含水样品(如大多生物样品、高分子样品)会急剧变形或对真空造成影响,故需事先脱水干燥;
  2. 导电,非金属样品和生物样品在扫描电镜观察时,容易发生荷电现象,应进行导电处理(金属镀膜、喷碳、组织导电等);
  3. 化学和热稳定性:在真空和电子束轰击下不易分解或挥发,以减小对电镜电子光学系统的污染;
  4. 无腐蚀性、放射性和磁性。
  5. 由于SEM利用的是从样品表面反射出来的二次电子信号成像,因此,其对样品厚度并无特别要求由于SEM本身的工作原理,决定了其对样品的要求比起透射电镜来要简单得多。
  6. 由于SEM具有较宽的样品室,所以允许直接采用较大尺寸的样品进行观察。

样品类型

金属导电样品

不导电样品(块状、片状、纤维样品)

粉末样品:湿法 用适合的分散剂在超声波清洗器中分散,如纳米粉末,干法 适宜于不易团聚的样品

高分子样品: 冷冻或常温断裂、蚀刻

含水样品(生物医学样品、高分子材料):脱水后临界点干燥/冷冻干燥

特殊的前处理

  1. 特殊截面:冷冻断裂、常温脆断和常温掰断常常被用于SEM实验的生物样品、高聚物、硅面生长的线状和膜状等材料样品的制备,以观察内部结构或厚度结构。
  2. 表面蚀刻
  3. 冷冻干燥,临界点干燥
  4. 常温脆断:常温下呈脆性的材料,如陶瓷和各种无机材料,热固性高聚物的复合、填充和增强材料,断裂通常发生于相界面之间。因此,采用断裂法制样,可获得样品的某些结构信息、如填充剂在材料中的分散状态,各种添加剂、改性剂对材料结构形态的影响,高分子共混物的形态等。
  5. 高聚物:许多材料的断裂过程都始于其结构中的薄弱环节、并且沿着一定的结构表面发展。例如,许多结晶高聚物的断裂常常发生于结晶的缺陷部位、并沿着球晶间的界面或球晶半径扩展。
  6. 生物样品:通过该方法不仅可暴露生物样品不同劈裂面的细胞内部微细结构,而且还可见到细胞膜、核膜及各种细胞器的膜表面及其断面的结构.
  7. 表面蚀刻:表面蚀刻是SEM高分子样品制备的重要方法之一。特别适用于对大块样品内部的结构形态和多相复合体系的相分布研究。蚀刻法用样品制备主要是基于如下原理:即利用蚀刻剂与样品中不同组份或不同结构区域之间相互作用速率或程度的不同,因而可以有选择或优先地溶解或破坏其中的某一相或组份而保留下另一相或组份。 因此,蚀刻法可用于研究高聚物的结晶形态,以及共混或填充高聚物中的相分布状态和各相之间的相互作用状况;无机复合材料的相结构形态等。

生物样品的制备流程

  1. 取材 新鲜,大小8~10mm2,高度5mm
  2. 清洗 :扫描电镜是观察组织的表面结构,要求完整而无杂物的清洁表面,而活体取下的组织表面通常有粘液、组织液、血液及灰尘等,妨碍观察,最终影响扫描电镜图象的质量和解释。
  3. 固定 前固定:1~2.5%戊二醛
  4. 漂洗: 缓冲液
  5. 后固定:1%OsO4
  6. 漂洗: 缓冲液
  7. 脱水(乙醇或丙酮)30-50-70-90-100%(3次) ,每个梯度5-15分钟,乙酸异戊酯或叔丁醇置换
  8. 临界点干燥/冷冻干燥

表面导电处理

  1. 为入射电子提供通路,消除电荷积累的荷电现象
  2. 提高二次电子发射率,增加信噪比,提高图象反差,以便获得细节丰富和分辨率高的图象
  3. 提高样品表面的机械强度,增强耐受电子束轰击的能力
  4. 通过镀膜把扫描电镜的信息来源限定于样品表面,防止来自于样品组织内部的信息参与成像。

真空镀膜法

原理:利用真空镀膜仪在高真空下(10-3)使金属或碳加热到熔点以上时,蒸发成极细小的颗粒喷射到样品上,由于金属或碳的沉积使样品表面形成薄膜。 缺点:金属颗粒粗,膜不均匀,操作费时。目前较少使用,主要用于制碳膜、碳复型膜和金属投影。

离子溅射原理

利用离子溅射仪真空度达到10-1Pa时,在低真空中进行辉光放电时,两极之间产生弧光放电的电场。在电场作用下,罩内残余气体被电离为正离子和电子,正离子被阴极吸引轰击金属靶,激发出金属颗粒和电子,并被阳极吸引到样品表面而形成金属导电膜。

优点

  1. 粒子细,岛状结构少,膜层均匀;
  2. 对于凹凸不平的样品,也能形成很好的金属膜
  3. 所需真空度低,操作简单,节省时间

缺点

  1. 不能镀碳膜,无法制作用于X射线微区分析的样品
  2. 不具备投影功能,也不适于做复型
  3. 电子束和离子的冲击使软组织样品易受损伤

SEM样品制备一般原则为:

A. 显露出所欲分析的位置。(样品高低)
B. 表面导电性良好,需能排除电荷。(搭桥)
C. 不得有松动的粉末或碎屑(以避免抽真空时粉末飞扬污染镜柱体)。
D. 需耐热,不得有熔融蒸发的现象。
E. 不能含液状或胶状物质,以免挥发。
F. 非导体表面需镀金(影像观察)或镀碳(成份分析)。(粗金、细金)

资料格式:

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